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旭辰鍵合金絲線
英文名稱: Gold bonding wire又稱球焊金絲或引線金絲 含義: 集成電路中用作連接線的金絲純度: 金含量299，99% 鍵合金絲是微電子工業(yè)的重要材料，用作芯片和引線框架間連接線。
建合金線是集成電路生產(chǎn)中的一步重要工序，是把電路芯片與引線框架連接起來的操作。鍵合絲是半導體器件和集成電路組裝時為使芯片內(nèi)電路的輸入/ 輸出鍵合點與引線框架的內(nèi)接觸點之間實現(xiàn)電氣鏈接而使用的微細金屬絲內(nèi)引線。鍵合效果的好壞直接影響集成電路的性能。鍵合絲是整體1C 封裝材料市場五大類基本材料之一，是一種具備優(yōu)異電器、導熱、機械性能并且化學穩(wěn)定性極好的內(nèi)引線材料，是制造集成電路及分立器件的重要結(jié)構材料，鍵合絲主要用于各種電子元器件，如二極管、三極管、集成電路等
