2024-06-28

來源于《深圳市豫豪科技有限公司》計劃項目——手動半自動IC芯片焊線機關(guān)鍵技術(shù)研究與開發(fā)。

近年來半導(dǎo)體封裝工藝，已經(jīng)開始在中國蓬勃興起和發(fā)展，對中國半導(dǎo)體研發(fā)技術(shù)的提高具有很大的推動作用。XE-2018金絲球焊線機是芯片封裝工藝設(shè)備。它的功能主要在封裝前，用金絲連接芯片內(nèi)部電路或?qū)?nèi)部電路與管腳連接。上個世紀八十年代后期，焊線機的生產(chǎn)研發(fā)主要分布在美國、日本、香港及西歐等發(fā)達國家地區(qū)，且價格都非常高，我國完全依賴進口設(shè)備，大大制約了我國半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展，為了填補國內(nèi)空白，改變落后的狀態(tài)，現(xiàn)在國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備制造商——《深圳市豫豪科技有限公司》已通過自行研發(fā)，成功研制生產(chǎn)了手動、半自動超聲波金、鋁線焊線機，精度與國外機型相同，而價格大大低于國外同類機型，獲得了國內(nèi)外良好的銷售成績和口碑。